Wärmevergëftung vun High-Power LEDs
LED ass en optoelektronescht Apparat, nëmmen 15% ~ 25% vun der elektrescher Energie gëtt während senger Operatioun a Liichtenergie ëmgewandelt, an de Rescht vun der elektrescher Energie ass balginn an Hëtztenergie ëmgewandelt, wat d'Temperatur vun der LED méi héich mécht. Bei High-Power LEDs ass d'Hëtztvergëftung e grousst Thema dat speziell Untersuchung erfuerdert. Zum Beispill, wann d'fotoelektresch Konversiounseffizienz vun enger 10W wäisser LED 20% ass wéi uewen erwähnt, dat heescht, 8W vun elektrescher Energie gëtt an Hëtztenergie ëmgewandelt. Wann keng Wärmevergëftungsmoossnamen dobäigesat ginn, wäert d'Kärtemperatur vun der High-Power LED séier eropgoen. Wann säin TJ Wäert Wann d'Erhéijung déi maximal zulässlech Temperatur iwwerschreift (normalerweis 150 ℃), gëtt d'High-Power LED duerch Iwwerhëtzung beschiedegt. Dofir, am Design vun High-Power ED Luuchten, ass déi wichtegst Designaarbecht den Wärmevergëftungsdesign.
Zousätzlech, an der Hëtzt dissipation Berechnung vun allgemeng Muecht Apparater (wéi Energieversuergung 1C), soulaang d'Kräizung Temperatur manner wéi déi maximal zulässlech Kräizung Temperatur ass (allgemeng 125 ° C), ass et genuch. Awer am High-Power LED Wärmevergëftungsdesign ass den TJ VALUE Fuerderung vill manner wéi 125 ℃. De Grond ass datt TJ e groussen Afloss op d'Liichtextraktiounsquote an d'Liewensdauer vun der LED huet: Wat méi héich ass den TJ, dest méi niddereg ass d'Liichtextraktiounsquote a méi kuerz d'Liewensdauer vun der LED.
Hëtzt dissipation Wee vun héich Muecht LED.
High-Power LEDs leeën grouss Bedeitung fir d'Wärmevergëftung am strukturellen Design. E puer Designer hunn e grousse Metal Wärmevergëftungspad ënner dem Stierwen, wat d'Hëtzt vum Stierwen no baussen duerch d'Hëtztvergëftungspad verbreet kann. High-Power LEDs sinn op engem gedréckte Bord (PCB) soldered. Déi ënnescht Uewerfläch vum Wärmevergëftungspad ass mat der Kupferbekleeder Uewerfläch vum PCB geschweest, an déi méi grouss Kupferbekleeder Schicht gëtt als Wärmevergëftungsfläch benotzt. Fir d'Wärmevergëftungseffizienz ze verbesseren, gëtt en duebelschichte Kupferbekleede PCB benotzt. Dëst ass eng vun den einfachsten Wärmevergëftungsstrukturen.
Post Zäit: Mar-02-2022
