Disiparea căldurii LED-urilor de mare putere
LED-ul este un dispozitiv optoelectronic, doar 15% ~ 25% din energia electrică va fi convertită în energie luminoasă în timpul funcționării sale, iar restul energiei electrice este aproapesunt convertite în energie termică, făcând temperatura LED-ului mai ridicată. La LED-urile de mare putere, disiparea căldurii este o problemă majoră care necesită investigații speciale. De exemplu, dacă eficiența de conversie fotoelectrică a unui LED alb de 10W este de 20% așa cum sa menționat mai sus, adică 8W de energie electrică este convertită în energie termică. Dacă nu se adaugă măsuri de disipare a căldurii, temperatura centrală a LED-ului de mare putere va crește rapid. Când valoarea sa TJ Când creșterea depășește temperatura maximă admisă (de obicei 150 ℃), LED-ul de mare putere va fi deteriorat din cauza supraîncălzirii. Prin urmare, în proiectarea lămpilor ED de mare putere, cea mai importantă lucrare de proiectare este proiectarea disipării căldurii.
În plus, în calculul disipării de căldură a dispozitivelor generale de alimentare (cum ar fi sursa de alimentare 1C), atâta timp cât temperatura joncțiunii este mai mică decât temperatura maximă admisă a joncțiunii (în general 125 ° C), este suficient. Dar în proiectarea de disipare a căldurii LED de mare putere, cerința TJ VALUE este mult mai mică decât 125 ℃. Motivul este că TJ are o mare influență asupra ratei de extracție a luminii și asupra duratei de viață a LED-ului: cu cât TJ este mai mare, cu atât rata de extracție a luminii este mai mică și durata de viață a LED-ului este mai scurtă.
Calea de disipare a căldurii a LED-ului de mare putere.
LED-urile de mare putere acordă o mare importanță disipării căldurii în proiectarea structurală. Unii designeri au un suport mare de disipare a căldurii din metal sub matriță, care poate face ca căldura matriței să se răspândească în exterior prin suportul de disipare a căldurii. LED-urile de mare putere sunt lipite pe o placă imprimată (PCB). Suprafața inferioară a plăcuței de disipare a căldurii este sudată cu suprafața placată cu cupru a PCB, iar stratul mai mare placat cu cupru este utilizat ca suprafață de disipare a căldurii. Pentru a îmbunătăți eficiența disipării căldurii, se folosește un PCB placat cu cupru cu dublu strat. Aceasta este una dintre cele mai simple structuri de disipare a căldurii.
Ora postării: Mar-02-2022
