Pagwawaldas ng init ng mga high-power na LED
Ang LED ay isang optoelectronic na aparato, 15%~25% lamang ng elektrikal na enerhiya ang mako-convert sa liwanag na enerhiya sa panahon ng operasyon nito, at ang natitirang bahagi ng elektrikal na enerhiya ay halosay na-convert sa enerhiya ng init, na ginagawang mas mataas ang temperatura ng LED. Sa mga high-power na LED, ang pagwawaldas ng init ay isang pangunahing isyu na nangangailangan ng espesyal na pagsisiyasat. Halimbawa, kung ang photoelectric conversion efficiency ng isang 10W white LED ay 20% gaya ng nabanggit sa itaas, ibig sabihin, ang 8W ng electrical energy ay na-convert sa heat energy. Kung walang idinagdag na mga hakbang sa pagwawaldas ng init, ang pangunahing temperatura ng high-power LED ay mabilis na tataas. Kapag ang halaga ng TJ nito Kapag lumampas ang pagtaas sa maximum na pinapayagang temperatura (karaniwang 150 ℃), masisira ang high-power LED dahil sa sobrang pag-init. Samakatuwid, sa disenyo ng mga high-power na ED lamp, ang pinakamahalagang gawain sa disenyo ay ang disenyo ng pagwawaldas ng init.
Bilang karagdagan, sa pagkalkula ng pagwawaldas ng init ng mga pangkalahatang power device (tulad ng power supply 1C), hangga't ang temperatura ng junction ay mas mababa sa maximum na pinapayagang temperatura ng junction (karaniwan ay 125°C), ito ay sapat na. Ngunit sa high-power LED heat dissipation na disenyo, ang TJ VALUE na kinakailangan ay mas mababa sa 125 ℃. Ang dahilan ay ang TJ ay may malaking impluwensya sa light extraction rate at lifespan ng LED: mas mataas ang TJ, mas mababa ang light extraction rate at mas maikli ang lifespan ng LED.
Heat dissipation path ng high power LED.
Ang mga high-power na LED ay nagbibigay ng malaking kahalagahan sa pag-alis ng init sa disenyo ng istruktura. Ang ilang mga designer ay may malaking metal heat dissipation pad sa ilalim ng die, na maaaring magpakalat ng init ng die sa labas sa pamamagitan ng heat dissipation pad. Ang mga high-power na LED ay ibinebenta sa isang naka-print na board (PCB). Ang ilalim na ibabaw ng heat dissipation pad ay hinangin sa tanso na nakasuot ng ibabaw ng PCB, at ang mas malaking tanso-clad na layer ay ginagamit bilang ang ibabaw ng pagwawaldas ng init. Upang mapabuti ang kahusayan sa pagwawaldas ng init, ginagamit ang isang double-layer na tanso-clad na PCB. Ito ay isa sa mga pinakasimpleng istraktura ng pagwawaldas ng init.
Oras ng post: Mar-02-2022
